PCB设计流程
- 设计准备：明确设计的目标和要求，包括电子设备的功能、尺寸、成本等。选择合适的PCB基板材料和元件，以及确定设计的规范和标准。
- 电路原理图设计：使用电路设计软件（如Altium Designer、OrCAD、Eagle等）绘制电路原理图。原理图中应包括所有元件的符号、引脚连接关系以及电源和信号的路径。
PCB布局设计：基于电路原理图，进行PCB布局设计。将元件放置在PCB板上，并考虑元件之间的连接关系、信号路径、电源和地线的布局等因素。此外，还需要考虑PCB板的尺寸、层数、孔径等参数。
- 层叠设计和阻抗控制：对于多层PCB设计，需要进行层叠设计和阻抗控制。层叠设计是指确定每一层导电层的位置和厚度，以及绝缘层的材料和厚度。阻抗控制是指通过调整导线的宽度和间距，以及层叠结构的设计，来控制传输线的阻抗特性。
- 布线设计：将元件引脚通过导线连接起来，实现电路原理图中的连接关系。布线时需要考虑导线的宽度、长度、间距等因素，以满足电气性能和信号完整性的要求。
- 后处理和验证：完成布局和布线设计后，进行后处理和验证。后处理包括添加阻焊层、丝印层、钻孔图等工艺要求。验证包括设计规则检查（DRC）和电气规则检查（ERC），以确保设计符合规范和标准。
- 优化和迭代：根据测试结果和反馈，对设计进行优化和迭代。可能需要修改布局、布线、层叠结构等，以满足性能要求和解决可能的问题。
- 文件输出和生产：在设计完成并通过验证后，输出PCB制造文件，如Gerber文件、钻孔文件等，用于PCB板的加工制造。
