行业动态

PCB（印制电路板）通过分层结构实现电子元器件的电气连接与机械支撑，其核心组成部分如下：

1. 基材（绝缘层）
   • 材料：常用FR-4（玻璃纤维增强环氧树脂）、高频应用的聚四氟乙烯（PTFE）、柔性电路的聚酰亚胺（PI）等。
   • 作用：提供机械支撑和电气绝缘，防止信号干扰和短路。
   • 特性：FR-4的介电常数为4.2-4.7，玻璃化转变温度（Tg）决定耐温性（普通Tg>130℃，高Tg>170℃）。
2. 导电层（铜箔）
   • 材料：压合在基材上的薄铜层，常用厚度为12μm（1/3oz）、18μm（1/2oz）、35μm（1oz）。
   • 作用：通过蚀刻形成导线（走线）、焊盘和过孔，实现电气连接。
   • 分类：
     • 单面板：仅一面有铜层。
     • 双面板：两面均有铜层。
     • 多层板：内层含电源/接地层，通过过孔连通各层（如4层、6层板）。
3. 过孔（Vias）
   • 类型：
     • 通孔（Through Hole）：贯穿整个PCB，用于插件元件或层间连接。
     • 盲孔（Blind Via）：连接表层与内层，不穿透整板。
     • 埋孔（Buried Via）：仅在内层间连接，表面不可见。
   • 作用：实现三维电气连接，优化布线空间。
4. 阻焊层（Solder Mask）
   • 材料：绿色或其他颜色的感光油墨（如环氧树脂）。
   • 作用：覆盖非焊接区域，防止短路、氧化和机械损伤。
   • 开窗：在焊盘位置去除阻焊层，便于焊接。
5. 丝印层（Silkscreen）
   • 内容：白色或黄色字符/符号（如元件编号、极性标记、LOGO）。
   • 作用：标识元件位置、方向及调试信息，辅助组装和维修。
6. 表面处理层
   • 类型：
     • HASL（喷锡）：成本低，但平整度差。
     • ENIG（化学沉金）：平整抗氧化，适合精密焊点。
     • OSP（有机保焊膜）：环保，但保存期短。
   • 作用：保护铜箔表面，提高焊接性。
7. 特殊结构
   • 金手指（Edge Connectors）：镀金插接端子，用于板间连接（如显卡、内存条）。
   • 散热焊盘/过孔：为大功率元件（如芯片、MOS管）散热设计。
   • 安装孔：固定PCB的机械孔位。